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高通夏威夷峰会召开 OPPO全新双模5G手机搭载芯片有望揭晓

seo基础 37 0 2021-11-19 09:54:24

距离OPPO发布国内首款双模5G手机的日期已经越来越近了,而“官方爆料第一人”OPPO副总沈义人微博也重新“营业”。连续曝光了OPPO Reno3 Pro的大量外观数据,比如机身厚度仅7.7mm的OPPO Reno3 Pro,电池容量达到4025mAh,重量控制在了171克。要知道,在当前,5G手机做到如此极致的外形设计非常不容易。

 

高通夏威夷峰会召开 OPPO全新双模5G手机搭载芯片有望揭晓

 

目前上市的5G手机,每款手机虽然都有着不同的亮点,但是有一个通病变就是手机非常“厚重”。不过这也不难理解,毕竟一款5G手机,要妥协的地方非常多,像是在手机内部增加了5G芯片;5G芯片占了大量体积,影响机身内部布局的5G天线模块;更多的散热部件,解决零件增加带来的发热;现在的5G手机很多是单模外挂基带,要同时访问4G和5G两个网络,才能达到5G通讯的目的,这样就更加耗电,所以为了保证续航能力,就要采用更大的电池,种种原因就造成了,5G手机又厚又重。

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我们可以从目前上市的5G手机可看到,OPPO Reno3 Pro有着7.7mm厚的机身,另外还容纳了主流电量的电池,绝对非常惊艳的存在,而做到这一切的关键除了更科学的内部工业设计、更成熟的天线技术之外,跟其搭载的系统芯片密不可分。

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10月份,高通在巴塞罗那召开5G峰会,OPPO的首席5G科学家唐强就表示会在年底发布搭载全新高通双模5G芯片的手机。据猜测,OPPO Reno3 Pro搭载的就是高通即将发布的新品。而12月3号(美国当地时间)高通第四界骁龙技术峰会在夏威夷召开,据悉OPPO 副总裁、全球销售总裁吴强也会出席峰会,届时很可能会揭晓OPPO Reno3 Pro所搭载高通芯片的具体信息。

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高通全新5G移动平台是集成5G功能的系统级芯片,集成了全新的5G基带X55,这是迄今最先进也堪称最完美的5G方案,通吃全球5G网络,支持5G NSA和SA模式,拥有强大的AI与游戏性能,为全球范围内的5G终端提供最佳蜂窝连接性能,网络覆盖和能效。另外相对于外挂基带的NSA模式手机,采用这款集成式移动平台的手机在5G条件下更为省电。

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据这款系统芯片基于7nm先进的7nm EUV制程工艺,可以有效的控制芯片面积,降低功耗和发热,虽然把5G基带集成到SoC内,但是不会带来SoC本身面积过大、过热的问题。高通曾经保证过该芯片支持顶尖的产品外形设计,可以放在薄至8mm的手机内部,而OPPO Reno3 Pro的7.7mm厚也可反证其采用的正是这款芯片。

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更低功耗的芯片搭配更省电的功能设置,才能让OPPO Reno3 Pro能够保持机身厚度与重量,而与此同时,对散热部件的要求也不会特别的高,所以我们猜测OPPO Reno3 Pro不仅在续航方面有亮点,在散热方面应该也有不错的表现。

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天线技术方面,为了突出5G高速率的特点,所以现在5G手机的天线数量对比4G手机要更为繁多,所以在保持机身厚度与重量的前提下,OPPO肯定研发了更为成熟以及体积较小的天线技术,在保证5G信号稳定的同时,还不会影响手机的体型。

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虽然现在关于OPPO Reno3 Pro的消息还不是很多,但是凭借着目前最轻薄的5G手机这一特点就足以让许多友商坐不住了,相信在发布之前,沈义人还是会在微博持续营业,现在就让我们耐心等待吧!

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